Finesse de gravure: Samsung et TMSC se battent comme jamais | MacBidouille

En réussissant à récupérer Apple, TSMC a fait un tort considérable à la division de production de puces de Samsung. TSMC a même réussi à autre beau coup en récupérant également Qualcomm.Samsung doit donc trouver d'autres clients mais aussi s'assurer les moyens d'en faire revenir d'autres. Cela passe par une bataille à la finesse et la qualité de la gravure actuellement gagné par TSMC.Pour tenter de reprendre la main Samsung mise gros sur la gravure 7nm et se prépare pour cela à franchir le cap et utiliser la lithographie EUV (Ultraviolets profonds). Cela fait déjà plusieurs années que l'on en parle, mais les fondeurs ont jusqu'à maintenant réussi à s'en passer pour produire leurs puces, en partie à cause de difficultés techniques liées au machines fabriquées par ASLM.
Samsung va donc se...

Source : MacBidouille
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