SSD : la 3D NAND QLC arrive, Intel lance son 545s avec de la TLC sur 64 couches | Next INpact

Les choses bougent dans le petit monde des SSD : Western Digital et Toshiba annoncent tous les deux leurs premières puces de 3D NAND avec quatre bits par cellule (QLC). De son côté, Intel annonce la disponibilité commerciale du premier SSD avec de la 3D NAND TLC (trois bits par cellule) sur 64 couches : le 545s de 512 Go.
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Source : Next INpact
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